时间：10月27日（周一）10:00-11:00

地点：勤园20-518

报告摘要：

二维半导体材料具有小于1 nm厚度稳定结构，1nm尺寸极限下高迁移率，相同制程下更高集成度、低功耗等特点，被认为是后摩尔时代的潜在颠覆性材料。二维半导体材料作为新一代半导体材料技术的代表，在低功耗芯片、算力芯片、感算、存算一体芯片及光电/传感等领域展现出了巨大的应用潜力。然而，推动二维半导体器件集成和产业应用仍面临诸多困难，如与硅兼容的二维半导体集成工艺开发、晶圆尺寸二维材料的高质量生长、二维材料无损转移技术与装备研制等。本次报告围绕二维半导体器件集成技术与应用探索展开，从提升范德华异质结界面质量、开发晶圆尺寸二维材料无损转移技术、发展二维晶体管集成工艺等着手，旨在进一步提升二维晶体管的集成密度和器件可靠性。最后，围绕新型显示应用需求以及二维材料的独特优势，研制了系列基于二维晶体管的新型显示驱动电路架构，如存储-显示融合的2T1C电路、4T1C电路、以及存内显示电路等，探索了二维材料在显示领域的应用潜力。

报告人简介：

刘利伟，复旦大学青年副研究员，研究方向主要包括新原理范德华原型器件研制，范德华二维晶体管集成工艺探索，新型二维功能电路设计、仿真与功能验证等。目前，主持国家自然科学基金面上项目1项；上海市自然科学基金面上项目1项；国家自然科学基金青年基金项目1项；作为任务负责人，承担国家重点研发计划项目以及JKW项目等。以第一和共同作者在Nature Electronics, Nature Materials, Advanced Functional Materials, Sensors and Actuators B: Chemical, Applied Physics Letters等期刊发表SCI论文10余篇，申请国家发明专利4项，国际专利1项，其中获授权中国发明专利2项。